BIWIN BGA SSD(图1)
        BIWIN BGA SSD(图2)
        BIWIN BGA SSD(图1)
        BIWIN BGA SSD(图2)
        BIWIN BGA SSD

        BWS3BTCDC-XXG

                BIWIN eSSD是一种嵌入式固态驱动器解决方案,采用TFBGA封装形式设计。支持串行ATA 3.1规范。通过将先进的NAND闪存与SSD控制器和闪存管理技术相结合,eSSD可以提供更可靠和更高的性能串行ATA是最受欢迎和最成熟的大容量存储设备接口。 BIWIN eSSD遵循串行ATA数据协议,专为支持SATA接口的设备而设计。
                BIWIN eSSD的特点是低功耗和非易失性,无需电源即可维护存储的数据。它还具有较宽的工作温度,冲击和振动。

        产品规格
        Interface SATA III
        Dimension 16.00× 20.00×1.4mm
        Max. Sequential Read 470MB/s
        Max. Sequential Write 350MB/s
        Density 32GB ~ 512GB
        Approved verification platform Qualcomm, MediaTek, Intel
        Operating voltage VCC=3.3v,VCCQ =1.8v, VCCK=1.1 V
        Operating temperature Consumer grade:-20℃~70℃
        Industrial grade:-40℃~85℃
        Packaging FBGA157
        应用方向 笔记本电脑 / 平板 / 二合一电脑
        选型信息

        60GB

        BWS3BTCDC-60G

         

        120GB

        BWS3BTCDC-120G

         

        240GB

        BWS3BTCDC-240G


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