BIWIN eMMC(图1)
        BIWIN eMMC(图2)
        BIWIN eMMC(图1)
        BIWIN eMMC(图2)
        BIWIN eMMC

        qNAND

        BIWIN eMMC凭借简练和先进的设计在短时间内进入市场,采用高性能主控芯片和稳定的NAND Flash晶片,可在提高数据传输效率的同时,更稳定地实现更多、更快的多任务处理,可保证网页浏览、下载应用程序、高清视频回放、运行大型游戏时的流畅性。

        eMMC的一个明显优势是在封装中集成了一个控制器,它提供标准接口并管理闪存,使得设备厂商能专注于产品开发的其它部分,并缩短向市场推出产品的时间。

        产品规格
        Interface eMMC 5.0 & eMMC 5.1
        Dimension LFBGA153:9.00mm × 11.00mm × 1.00mm
        11.50mm × 13.00mm × 1.00mm LFBGA169:12.00mm × 16.00mm × 1.00mm
        14.00mm × 18.00mm × 1.00mm
        Max. Sequential Read 300MB/s
        Max. Sequential Write 240MB/s
        Density 4GB~256GB
        Approved verification platform Spreadtrum:7731E;9832E;9820E;SC9850K;SC9853I; SC9830;SC7731C;SC9850KH;SC7731E;SC9853I;SC9863A;
        Qualcomm:8909;MSM8053
        MediaTek:MT6580; MT6735; MT6737; MT6739;MT6761;MT8127; MT8163; MT8167; MT8183; MT8321;MT6570;MT6582;MT6589;MT6735;MT6735M;MT6762;
        Operating voltage VCC=3.3V,VCCQ=1.8V
        Operating temperature Consumer grade:-20℃~85℃
        Industrial grade:-40℃~85℃
        Packaging FBGA153/FBGA169
        应用方向 笔记本电脑 / 智能音箱 / 平板 / 智能手机 / 视频监控
        选型信息

        32GB

        BWCTASC11P32G

         

        64GB

        BWCTASC21P64G

         

        128GB

        BWCTASC41P128G

         
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