LGA(land grid array)即在底面制作有阵列状电极触点的封装。装配时插入插座即可。现已实用的有227触点(1.27mm中心距)和447触点(2.54mm 中心距)的陶瓷LGA,应用于高速逻辑LSI电路。LGA与QFP相比,能够以比较小的封装容纳更多的输入输出引脚。另外,由于引线的阻抗小,对于高速LSI 是很适用的。但由于插座制作复杂,成本高,现在基本上不怎么使用。预计今后对其需求会有所增加。

         

        LGA封测一览表

         

         

         

        产品示意图

         

         

         

        技术优势

         

        可定制化:

        1,可定制产品厚度;

        2,产品尺寸;

        3,主控类型及Flash类型;

        4,Wire bonding线可选金线、合金线、金包银等。

         

        关键工艺及制程能力:

        1,超薄晶圆的研磨切割及后工序的处理,使用SDBG工艺可稳定加工25um厚度的晶圆,切割道最小宽度为20um(flash);

        2,成熟稳定的Die attach工艺,可以稳定生产25um的IC;

        3,成熟稳定的模封工艺-compression molding, 可实现30um的molding Gap(die面距离模面);

        4,稳定可靠的16层叠Die工艺;

        5,成熟稳定的FOW工艺。

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