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        制程能力

         

        可加工晶圆类型:8寸Wafer、12寸Wafer、Low-K Wafer

        晶圆研磨最薄厚度:25μm(SDBG工艺)

        晶圆切割最小切割道宽度:20μm(隐形切割)

        可贴合最小芯片尺寸:0.3*0.3mm

        固晶方式:点胶、画胶、DAF

        引线键合最小线径:金线-15μm、合金线-15μm

        引线键合最低线弧高度:30μm

        引线键合最小BPO、BPP:40μm、45μm

        模封芯片表面至塑封料顶部最小距离:30μm

        封装产品最薄厚度:0.33mm

        SMT可加工最小元器件尺寸:01005

        BGA封装植球最小球径和球间距:0.25mm&0.4mm

         

         

        技术优势

         

         

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